国家知识产权局信息显示,金华集群科技有限公司申请一项名为“一种可消除台阶纹的一体化3D打印设备及工艺”的专利,公开号CN121848665A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本发明提供了一种可消除台阶纹的一体化3D打印设备及工艺,属于3D打印设备技术领域。它解决了现有通过人工方式消除台阶纹,存在喷涂不均匀、效率低等问题。本发明的机箱内设有上下布置的上仓室和下仓室,机箱内还设有一工作台以及用于驱动工作台竖直升降的升降机构;所述上仓室内设有一打印装置用于打印工件,下仓室内设有一喷涂固化装置用于喷涂以及固化打印好的工件。本发明的优点在于打印完成后,可自动化进入台阶纹后处理工艺,提高生产效率。
天眼查资料显示,金华集群科技有限公司,成立于2010年,位于金华市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,金华集群科技有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息16条,此外企业还拥有行政许可4个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯